联发科技天玑9000+发布CPU快5%GPU快10%

联发科技今日宣布推出 Dimensity 9000+，这是去年 11 月推出的 Dimensity 9000 的增强版。这具有相同的Arm的v9 CPU架构，4nm八核工艺，但1x ultra-Cortex-X2内核的运行频率高达3.2GHz，而Dimensity 9000的3.05GHz同时保留了3 x 2.85GHz超级Cortex-A710内核和4 x 1.8GHz效率Cortex-A510内核。

“新芯片组内置的高级CPU架构和Arm Mali-G710 MC10图形处理器使CPU性能提高了5%以上，GPU性能提高了10%以上，”该公司表示。

它仍然使用台积电4nm工艺技术，并保留了其他规格，包括支持高达7500Mbps的LPDDR5X RAM，8MB L3 CPU缓存和6MB系统缓存，蓝牙5.3，第五代AI处理单元(APU)，Imagiq790 18位ISP与HDR支持320MP摄像头，处理速度高达每秒9千兆像素，Wi-Fi 6E， 全新GNSS，采用北斗III-B1C和3CC载波聚合，具有高达300MHz的Sub-6带宽，下载速度高达7Gbps。

规格

可用性

由联发科技Dimensity 9000+提供支持的智能手机预计将于2022年第三季度发布。